Бутылочные горлышки индустрии чипов: анатомия технологической зависимости

Поделиться

VK

Резюме

• Полупроводниковая промышленность является фундаментом современной цифровой экономики, однако ее устойчивость ограничивается системой взаимосвязанных «бутылочных горлышек». Критически важные элементы цепочки поставок сосредоточены у узкого круга компаний и, что особенно важно в условиях растущей международной напряженности, сильно подвержены влиянию решений руководства определенных стран.
• Зависимость от отдельных государств проявляется уже на уровне сырья и промежуточных материалов. Около 75% мировых поставок высокочистого кварца, необходимого для производства кремниевых пластин, обеспечивается одним месторождением в районе Spruce Pine в США, а в ультравысокочистом сегменте его доля достигает 95%. Китай, в свою очередь, обладает лидерством в сфере переработки минералов, особенно по направлению сопутствующих элементов –страна, в частности, обеспечивает 80% мирового производства галия, получаемого из бокситов, и 74% германия из цинковых руд. Другим значимым узлом зависимости выступает Япония, контролирующая 53% выпуска кремниевых пластин, более 75% рынка фоторезистов, около 80% фотомасок и 95% ABF-материалов.
• Высокая концентрация наблюдается и на прочих элементах цепочки поставок. Тайваньская TSMC обеспечивает около 72% мирового контрактного производства микросхем и более 90% выпуска чипов 7 нм и менее. Нидерландская ASML занимает около 90% рынка DUV-литографии и остается единственным поставщиком EUV-литографов. На уровне проектирования ключевые сегменты рынка процессоров и ИИ-ускорителей зависят от американских Intel, AMD и NVIDIA. Другие три американские компании контролируют около 80% рынка систем для проектирования, а около 99% процессоров в смартфонах основаны на британской архитектуре Arm.
• Российский опыт стал одним из примеров реализации рисков, связанных с наличием подобных «бутылочных горлышек»: отечественные разработчики после введения санкций потеряли доступ к передовым зарубежным производственным мощностям. В ответ страна теперь делает ставку на технологический суверенитет, включая создание Объединенной микроэлектронной компании с заявленными инвестициями порядка 1 трлн рублей до конца десятилетия.

Уязвимая производственная цепочка стратегического ресурса 21 века

По мере усложнения технологической структуры мировой экономики полупроводники фактически трансформировались из промежуточного промышленного продукта в стратегический ресурс. Являясь основой современных вычислительных и производственных систем, они играют ключевую роль в функционировании широкого круга отраслей, вследствие чего доступ к полупроводниковой продукции становится критически важным фактором технологического развития и экономической конкурентоспособности.

Вместе с тем производство полупроводников представляет собой сложную и географически распределенную систему, отдельные этапы которой критически зависят от ограниченного круга поставщиков ресурсов, технологий и оборудования. В условиях усиления геополитической напряженности, распространения торговых ограничений и растущей фрагментации мировой экономики такая структура повышает значимость возникающих на различных этапах цепочки узких мест, способных оказывать существенное влияние на устойчивость национальных экономик.

Минералы

Полупроводниковая промышленность зависит от широкого спектра минеральных ресурсов, охватывающего как редкие элементы, так и широко распространенные в природе виды сырья. При этом определяющим фактором для наличия и опасности «бутылочных горлышек» в данной области выступает не только распространённость и география залежей как таковых, но и требования к качественным характеристикам сырья, технологическая сложность мощностей по его переработке, а также долгосрочная динамика мирового спроса на него.

Кварц для кремниевых пластин: 75% мировой добычи обеспечивается одним районом США. Кварц является исходным сырьем для производства кремния – базового материала современной микроэлектроники. Несмотря на то, что кварц относится к числу наиболее распространённых минералов земной коры и составляет около 12% ее массы, для нужд полупроводниковой промышленности пригодна лишь ограниченная часть его запасов. Причиной тому служат очень жесткие требования к содержанию примесей – очистка не всегда позволяет довести кварц до требуемых параметров либо оказывается экономически нецелесообразной. Вследствие этого рынок используемого в полупроводниках высокочистого кварца характеризуется крайне высокой концентрацией: около 75% мировых поставок обеспечивают компании Sibelco (ранее Unimin) и The Quartz Corp, работающие на месторождениях в районе Spruce Pine (Северная Каролина, США). При этом в сегменте ультравысокочистого кварца, необходимого для кремния наиболее сложных пластин, доля данных компаний и вовсе составляет 95%.

Альтернативные источники во второй по объемам производства высокочистого кварца стране – Китае – пока не обеспечивают качества, необходимого для выпуска наиболее современных микросхем. Поэтому их продукция используется преимущественно в менее требовательных сегментах, включая производство солнечных панелей, оптоволокна, технического стекла и микросхем с технологическим уровнем, соответствующим примерно концу нулевых. В то же время природное сырье российских компаний «Полярный кварц» и «Русский кварц» по своим характеристикам в целом сопоставимо с американскими аналогами. Однако их выходу в число ведущих мировых поставщиков препятствуют как санкционные ограничения, так и недостаточный уровень инвестиций во внедрение передовых технологий дополнительной очистки. В результате зависимость мировой полупроводниковой отрасли от американских поставок высокочистого кварца сохраняется, а ее уязвимость к рискам, связанным с усиливающимися в последние годы торговыми ограничениями США, остаётся высокой.

Медь: рынок ключевого металла для электроники на пути к структурному дефициту. Благодаря высокой электропроводности медь остается основным материалом для производства кабелей, электродвигателей, трансформаторов и широкого спектра электронного оборудования, в том числе и чипов, что создает фундаментальную основу для устойчивости спроса на данный ресурс. При этом общая потребность в меди стабильно растёт (в 2021-2025 годах она увеличивалась на 2,5% CAGR) – это связано как с долгосрочным трендом активной электрификации на фоне урбанизации и индустриализации развивающихся стран, так и с текущей тенденцией бурного развития систем искусственного интеллекта и центров обработки данных, а также роста производства электромобилей.

Несмотря на широкую распространенность меди и сравнительно диверсифицированную географию ее добычи, быстрый рост спроса все равно создает вызов для цепочек поставок. Из-за повышения потребности в данном сырье увеличивается нагрузка на существующие добывающие мощности, многие из которых уже сталкиваются со снижением содержания металла в разрабатываемой руде и ростом издержек. При этом освоение новых месторождений требует значительных инвестиций и длительных сроков реализации.

Движение рынка к дефициту ускоряет также экологический фактор –усиление нехватки водных ресурсов в крупнейшей по объемам добычи медной руды стране (Чили) на фоне сочетания негативных эффектов от глобального потепления и неконтролируемого исчерпания грунтовых вод предприятиями в основных районах добычи (пустыня Атакама).  Снижение объемов легкодоступных водных ресурсов повышает издержки горнодобывающих компаний, вынуждая их инвестировать в дорогостоящие системы опреснения морской воды и ее транспортировки к высокогорным месторождениям – что, естественно, пока ограничивает перспективы расширения добычи (без учета рельефа расстояние по прямой до всех ключевых месторождений не менее 100 км, при этом высота расположения рудников находится в диапазоне 2500-3200 м над уровнем моря).

Дополнительным источником неопределенности для рынка меди выступают политические риски. Поскольку существенная доля мирового производства приходится на Перу, ДР Конго и Россию, развитие социальных конфликтов, вооруженных противостояний или ограничительных внешнеэкономических мер может приводить к нарушениям цепочек поставок и сокращению предложения на мировом рынке. Это повышает вероятность ценовых скачков, особенно в реалиях долгосрочного «бычьего» тренда.

Кобальт для передовых микросхем: 75% мировой добычи в нестабильной ДР Конго.  Кобальт сегодня стал системно важным элементом для производства продвинутых чипов с узлами менее 10 нм (в быстро растущей индустрии ИИ как раз используются технологии 7 нм и менее) – в них он заменяет традиционные медные межсоединения, которые при таких масштабах уже сталкиваются с ограничениями быстро возрастающего электрического сопротивления. Основные месторождения данного ресурса расположены на Юго-Востоке ДР Конго – хотя данный район страны мало затронут вооруженными столкновениями, фактор политической нестабильности все равно остается угрозой для мировых цепочек поставок данного ресурса.

Переработка ключевых критических минералов: Китай в авангарде. На сегодняшний день Китай является ключевым центром получения широкого спектра очищенных критических минералов для полупроводников. В частности, эта страна занимает лидирующие позиции по переработке галия, кобальта, вольфрама, теллура, сурьмы и даже меди, и олова.

При этом доля Китая в добыче руд, содержащих соответствующие элементы, далеко не всегда сопоставима с его долей в их переработке. Примерами такого расхождения являются, во-первых, руды, преимущественно добываемые в Центральной Африке, где в силу сопутствующих рисков и проблем с технологиями сложно локализировать переработку – в числе подобных руд и уже упомянутые кобальтовые (2% мировой добычи в КНР), а также колумбит-танталит (4%), из которого получают тантал. Во-вторых, речь идет о сопутствующих минералах, извлекаемых в качестве побочных продуктов при переработке других видов сырья. Так, галлий и индий преимущественно получают при переработке цинковых руд (33% добычи в КНР), тогда как германий извлекается преимущественно при переработке бокситов (23%). В данных категориях Китай завоевал лидирующие позиции благодаря государственной поддержке инвестиций в период, когда освоение соответствующих технологий и производств оставалось малорентабельным.

В последние годы Пекин неоднократно использовал свое доминирующее положение в сфере переработки критических минералов в качестве инструмента ответного давления. В 2023-2024 годах в условиях нарастающего торгово-технологического противостояния с США были введены экспортные ограничения на поставки галлия, германия, графита и сурьмы в ответ на расширение американских ограничений в отношении китайского высокотехнологичного сектора – данные меры сопровождались ростом цен на названные критические минералы. Позднее введенные ограничения были сняты, однако сам факт их применения подчеркнул риски, связанные с избыточной концентрацией переработки в Поднебесной.

Материалы и химикаты

Середина цепочки поставок под контролем японских производителей. Ключевая роль Японии в полупроводниковой отрасли во многом носит скрытый характер: страна доминирует не в добыче ресурсов и не в производстве конечной продукции, а в поставках критически важных материалов и химикатов, необходимых в процессе изготовления чипов. Сегодня компании из этой страны контролируют значительную часть следующих рынков:

• кремниевых пластин, служащих основой для изготовления микросхем;
• фоторезистов, используемых для переноса схемы будущего чипа на поверхность пластины;
• заготовок для фотомасок, необходимых для создания шаблонов литографии;
• ABF-материалов для подложек чипов, обеспечивающих соединение кристалла с корпусом и работу современных процессоров и графических ускорителей;
• сверхчистой плавиковой кислоты, использующейся для травления и очистки кремниевых пластин.

Сейсмоактивность – фактор риска для рынка полупроводников. Обратной стороной такой международной специализации становится повышенная чувствительность мировой полупроводниковой отрасли к локальным производственным сбоям в Японии, связанным с высокой сейсмической активностью региона. Наиболее показательным примером стало Великое восточно-японское землетрясение 2011 года, в результате которого ряд предприятий электронной и химической промышленности был остановлен на сроки от нескольких недель до нескольких месяцев. Актуальность данного риска неоднократно подтверждалась и в последующие годы, в том числе и в 2026 году. Так, в апреле после землетрясения магнитудой 7,7 у северо-восточного побережья часть предприятий отрасли была вынуждена приостановить работу на несколько дней для проведения инспекций и перенастройки оборудования.

Болевой прием на высокие технологии: японский опыт экспортных ограничений. Несмотря на то, что Япония редко рассматривается в качестве государства, использующего свои технологические преимущества в качестве инструмента активной внешнеполитической борьбы, подобные прецеденты все же имели место в недавнем прошлом. Так, в 2019 году на фоне обострения отношений с Южной Кореей и спора вокруг компенсаций за принудительный труд периода японского колониального правления Токио вводил экспортные ограничения на поставки ряда ключевых материалов для производства полупроводников, включая фоторезисты и высокочистую плавиковую кислоту. Позднее в 2022 году эти же и многие другие товарные категории, связанные с полупроводниками, вошли и в санкционный список для поставок в РФ.

Производство чипов

Логические чипы на острие территориального вопроса КНР. Благодаря преимуществам, возникающим вследствие разделения процессов разработки и производства, в сегменте логических микросхем (в него в т.ч. входят процессоры, ускорители ИИ) сегодня доминирует контрактная модель производства: по ней выпускается около 80% чипов данного типа. Наиболее успешным представителем этой модели стала тайваньская TSMC, одной из первых сделавшая ставку на оказание производственных услуг сторонним разработчикам.

Компания контролирует около 72% мирового рынка контрактного производства микросхем, выступая ключевой производственной базой для ведущих мировых разработчиков чипов, включая Apple, AMD, NVIDIA и Qualcomm. Особенно высокая концентрация наблюдается в сегменте передовых технологических процессов: на TSMC приходится более 90% мирового выпуска чипов с топологическими нормами 7 нм и менее, а также практически все серийное производство микросхем по технологиям 3 нм и 2 нм. Именно эти чипы лежат в основе современных систем искусственного интеллекта, центров обработки данных, передовых вооружений и наиболее производительной потребительской электроники.

Главный международный риск, связанный с доминированием TSMC, носит геополитический характер. Сохраняющиеся разногласия между Пекином и Тайбэем относительно статуса острова периодически сопровождаются ростом военно-политической напряженности в Тайваньском проливе. В качестве потенциальных сценариев реализации данного риска обычно рассматриваются морская блокада острова, ограничения воздушного и морского сообщения, кибератаки на критическую инфраструктуру, а также прямое военное столкновение. Реализация подобных ходов событий способна привести к нарушению работы предприятия и связанным с этим перебоям в поставках передовых полупроводников, полноценная замена которым в настоящее время отсутствует.

От 16 нм к 90 нм: санкционная машина времени для российской индустрии процессоров. История российских разработчиков процессоров стала одним из наиболее наглядных примеров рисков, возникающих вследствие высокой концентрации мирового производства полупроводников. Процессоры «Эльбрус», «Байкал», а также специализированные решения НПЦ «ЭЛВИС» и ряда других отечественных компаний, хотя и разрабатывались в России, однако их выпуск осуществлялся на мощностях TSMC. После начала конфликта на Украине власти Тайваня присоединились к экспортным ограничениям в отношении РФ, вследствие чего TSMC прекратила прием новых заказов от российских партнеров. При этом в силу наличия санкций и со стороны стран базирования альтернативных партнеров, российским проектам и вовсе пришлось впоследствии полагаться только на внутренние производственные мощности – впрочем, ценой технологической продвинутости. Например, если до 2022 года у Эльбруса был серийный выпуск процессоров по процессам 28-нм, а также инженерные образцы по процессам 16 нм, то позднее компании пришлось ограничиться производственными возможностями зеленоградского «Микрона», способного выпускать продукцию по техпроцессу 90 нм (уровню начала 2000-х годов).

Олигополия и дефицит на рынке памяти. Ещё одним высококонцентрированным сегментом полупроводниковой отрасли является производство микросхем памяти (в нем преобладает вертикально интегрированная модель бизнеса). Наиболее выраженная концентрация наблюдается в сегменте DRAM – основной оперативной памяти серверов, персональных компьютеров, смартфонов и центров обработки данных. По состоянию на 2025 год около 90% мирового рынка DRAM контролировали всего три компании: южнокорейские Samsung Electronics и SK hynix, а также американская Micron Technology. Высокая степень консолидации характерна и для рынка энергонезависимой памяти NAND Flash, где около 89% мирового производства приходится на шесть компаний: Samsung, SK hynix, Micron, Kioxia, SanDisk и китайскую YMTC.

Риски, связанные с концентрацией производства, сегодня усугубляются происходящей трансформацией структуры спроса на полупроводники. Развитие систем искусственного интеллекта резко повысило потребность во всех  основных типах памяти, и в особенности  в HBM (High Bandwidth Memory) – высокопроизводительной разновидности DRAM, используемой в современных ИИ-ускорителях. Производители на этом фоне стали активно перераспределять мощности в пользу HBM-сегмента, тогда как общее быстрое расширение выпуска было ограничено высокой капиталоемкостью, длительными инвестиционными циклами и технологической сложностью производства. В результате рынок памяти стал сталкиваться с дефицитом предложения и ростом цен, а память постепенно превращаться в одно из ключевых «бутылочных горлышек» мировой полупроводниковой индустрии. Особенно остро данная тенденция проявилась в период с октября 2025 года по январь 2026 года: так, всего за 4 месяца среднемировые цены на DDR5 (стандартную оперативную DRAM-память общего назначения) выросли на 327% г/г относительно сентябрьских уровней.

Проектирование чипов

Intel, AMD и NVIDIA – три американских короля рынка процессоров в единой системе санкционного комплаенса. Как и в производстве, в проектировании чипов тоже наблюдается повышенная рыночная концентрация. В случае центральных процессоров (CPU) для ПК и серверов, где главной архитектурой сегодня выступает технологическое семейство x86, рынок разделен лишь между двумя американскими компаниями: запустившей данную технологию Intel, а также AMD. Эти же компании через приобретенные ими Xilinx и Altera контролируют и большую часть (80%) рынка программируемых интегральных схем (FGPA) – то есть класса микросхем, занимающего промежуточное положение между универсальными процессорами и специализированными интегральными схемами (ASIC).

Не менее выражено доминирование американских игроков и на рынке графических процессоров (GPU) – в сегменте дискретных GPU около 94% рынка контролирует NVIDIA, а за ней следуют уже упомянутые AMD и Intel с долями около 5% и 1% соответственно. Они же разделяют между собой и смежный рынок ускорителей искусственного интеллекта (NPU), обладая долями 86%, 7% и 6% соответственно.

Находясь в американской юрисдикции, Intel, AMD и NVIDIA должны соблюдать установленные США санкции в отношении других стран, поэтому сегодня они не поставляют свою продукцию в такие государства как Иран, КНДР, Россия, Беларусь и Куба. Соответственно, названные страны формально оказываются отрезаны от ключевых жизненно важных технологий. Впрочем, пока негативный эффект от воздействия санкционных мер ограничивается существованием развитой сети дистрибуторов, посредников и механизмов параллельного импорта, позволяющих получать необходимую продукцию в обход прямых поставок, пусть и за счет повышения издержек. Однако институциональная система санкций не стоит на месте – в дальнейшем может усиливаться как контроль, так и ответственность для посредников обхода ограничений.

Невидимая британская монополия на рынке процессоров для смартфонов. В отличие от рынка процессоров для ПК, рынок систем-на-кристалле (SoC), используемых в смартфонах, выглядит более диверсифицированным. По состоянию на 2026 год крупнейшими поставщиками таких решений выступали MediaTek (32%), Qualcomm (23%), Apple (19%), Unisoc (14%), Samsung (7%) и HiSilicon (4%). Однако за этим разнообразием производителей на уровне архитектуры отдельных компонентов скрывается значительно более высокая концентрация. Так, около 99% центральных процессоров, входящих в состав данных систем, основаны на архитектуре Arm, права на которую принадлежат британской компании Arm Holdings. То есть Arm сегодня является одним из ключевых технологических узлов мировой полупроводниковой отрасли, от которого зависят практически все участники рынка мобильных устройств.

Связанные с такой концентрацией риски проявились в 2019 году после введения американских санкций против Huawei. Тогда Arm Holdings временно приостановила сотрудничество с китайской компанией, поскольку возникла неопределённость относительно того, подпадают ли её технологии под нововведенные экспортные ограничения США. Позднее вопрос был разрешён в пользу Huawei: значительная часть разработок Arm была признана британской по происхождению и не относилась к американской юрисдикции, поэтому компания сохранила доступ к ранее лицензированным решениям. Тем не менее, тот факт, что в 2019 году британская юрисдикция позволила сохранить доступ к технологиям Arm, вовсе не означает отсутствия рисков со стороны внешнеполитического воздействия США на устойчивость мировой индустрии смартфонов – в новых потенциальных витках санкционных мер США инновации в формулировках могут нивелировать фактор иной локации базирования Arm.

Около 80% разработки чипов опирается на софт трех компаний из США. Повышенная зависимость от отдельных компаний сохраняется и на уровне программных инструментов, используемых для разработки микросхем. Более 80% мирового рынка систем автоматизированного проектирования электроники (EDA, Electronic Design Automation) контролируют три компании – Synopsys (около 32%), Cadence Design Systems (около 30%) и Siemens EDA (около 13%). Поскольку их решения применяются практически на всех этапах проектирования современных чипов, доступ к данным технологиям является критически важным условием функционирования полупроводниковой отрасли.

Оборудование

Монополия нидерландской компании в производстве передовых литографов. На рынке литографического оборудования, без которого сегодня невозможно производство чипов, доминирует нидерландская компания ASML. В сегменте DUV-литографии, используемой для производства большинства типов микросхем – от автомобильной электроники и памяти до промышленной автоматики, – ее доля составляет около 90%. В более технологически сложном сегменте EUV-литографии, необходимом для выпуска наиболее современных полупроводников по техпроцессам 5 нм и менее, ASML и вовсе является единственным поставщиком оборудования.

При этом сама ASML также зависит от ряда критически важных поставщиков. В частности, ключевые оптические системы для ее литографического оборудования производятся немецкой компанией Carl Zeiss SMT, которая фактически занимает монопольное положение в сегменте сверхточной оптики для полупроводниковой промышленности. Не менее важную роль играют источники DUV и EUV-излучения, поставляемые американской компанией Cymer (единственной значимой альтернативой остается японская Gigaphoton).

Китай без продукции ASML – заместить надо, но сложно. Доминирование ограниченного числа западных компаний в критически важных сегментах литографической цепочки позволило использовать поставки оборудования как инструмент технологического сдерживания. С 2019 года Китай вследствие экспортных ограничений, вводимых США и их европейскими партнёрами, лишён возможности закупать и наиболее современные литографические системы ASML, и основные литографические компоненты, и технологии. Как следствие, сегодня китайские производители полупроводников оказались вынуждены ускорить разработку собственных решений (прежде всего шанхайская компания SMEE).

Несмотря на значительные усилия и вложения, технологический разрыв с ASML сохраняется. Наиболее совершенные китайские литографические системы пока соответствуют уровню 28 нм, тогда как в мире уже массово используются EUV-машины для техпроцессов уровня 2 нм. В то же время даже имеющееся оборудование позволяет китайским производителям выпускать отдельные типы микросхем по нормам 7 нм и менее. Это достигается за счет многократного повторения операций нанесения рисунка на кремниевую пластину, которые в современных EUV-системах выполняются за один или несколько этапов. Однако подобный подход сопровождается ростом сложности производственного процесса, увеличением себестоимости и снижением выхода годных изделий.

Инспекция и метрология как скрытое «бутылочное горлышко» отрасли. Оборудование для инспекции и метрологии играет критически важную роль в производстве современных чипов, позволяя контролировать качество технологического процесса и избегать потери, связанные с браком. В данном сегменте доминирует американская компания KLA, контролирующая около 58% мирового рынка. Отдельно в сегментах инспекции фотомасок и обработанных кремниевых пластин её доля еще выше – порядка 75-80%. Высокая концентрация рынка обусловлена не только сложностью самого оборудования, но и необходимостью длительного накопления значительного объема данных о производственных дефектах и их влиянии на выход годной продукции.

Побег из горлышка: РФ на пути к технологическом суверенитету

Обоснованная погоня за технологическим суверенитетом. В целом современная полупроводниковая промышленность полна международных «бутылочных горлышек». Наличие подобных узлов в национальной юрисдикции создает для государств возможности для использования их в качестве инструмента внешнеполитического давления. При этом в последние годы риски подобного рода перестали носить исключительно теоретический характер: ограничения на поставки технологий, оборудования и критически важных материалов все чаще становятся элементом международного соперничества.

В таких условиях все большее значение приобретает вопрос достижения технологического суверенитета, особенно актуальный для России, сталкивающейся с особо сильными внешними ограничениями. Одним из наиболее значимых механизмов на пути к нему должен стать инициированный в 2026 году план создания Объединенной микроэлектронной компании (ОМК). Он призван консолидировать значительную часть отраслевых активов и стать основным драйвером развития отечественной микроэлектроники. Общий объем инвестиций в проект до конца десятилетия определен на уровне 1 трлн рублей. Стратегия ОМК пока находится в стадии формирования,  поэтому делать выводы о перспективах проекта преждевременно. Тем не менее уже сегодня можно обозначить ключевую развилку путей, по которым может пойти отрасль в зависимости от подхода, который  будет выбран реализаторами проекта.

Станет ли ОМК полноценной основой отрасли, способной к самостоятельному развитию, или останется зависимой от постоянной государственной поддержки? Ответ на этот вопрос во многом определяется тем, какая модель развития будет положена в основу создаваемой отрасли. Если ее единственным реальным назначением станет обеспечение потребностей государства, оборонного комплекса и критической инфраструктуры, то требования к экономической эффективности и конкурентоспособности могут быть вторичными по отношению к задачам технологической безопасности. Однако в таком случае необходимо быть готовыми к тому, что функционирование отрасли будет в значительной степени зависеть от бюджетного финансирования.

Если же целью выступает создание полноценной микроэлектронной индустрии, способной самостоятельно поддерживать свое развитие, то ключевое значение приобретает способность ОМК к формированию вокруг себя широкой клиентской базы для реализации эффектов масштаба. При отсутствии возможностей по генерации рыночной прибыли, сопоставимых с теми, что имеются у мировых «компаний-бутылочных горлышек» ОМК будет постоянно отставать от мировых компаний-лидеров в объемах вложений в разработки и в модернизацию производств, вследствие чего не сможет надолго выйти из состояния отставания в десятилетия.

И сопоставимые возможности – это далеко не то, что можно получить, оставаясь на внутреннем рынке. Та же ASML выступает элементом цепочки поставок, направленной на удовлетворение 90-100% мирового спроса на полупроводники. И масштабы выручки и инвестиций у технологических гигантов мирового класса подобные. В то же время внутренний российский рынок опирается на экономику, чья доля в мировом ВВП даже по ППС порядка 3,4% от мирового. Более того, даже внутри страны при любых разумных масштабах административных мер поддержки непременно будет сохраняться конкуренция с мировыми производителями.

Как многопрофильной ОМК выжить и привлечь аудиторию на рынке с международными специализированными компаниями, уже накопившими значительный эффект масштаба? Стратегия развития отрасли не должна сводиться исключительно к попыткам догнать и повторить успех текущих лидеров в уже сложившихся сегментах рынка по существующим семействам технологий. Значительная часть наиболее успешных компаний полупроводниковой отрасли добивалась своих позиций не только за счет конкуренции в существующих направлениях, но и благодаря формированию новых технологических ниш, архитектур и подходов.

Как пример подобной собственной технологии можно рассматривать внедрение разработок новосибирского Института ядерной физики имени Будкера в области лазеров на свободных электронах и террагерцевых источников излучения. В отличие от доминирующего сегодня подхода, основанного на создании плазмы из капель олова, российские исследователи предлагают альтернативную архитектуру формирования источника экстремального ультрафиолета на основе стабильного террагерцевого разряда и ксеноновой плазмы. Такой подход и меньше загрязняет оптику, и повышает стабильность работы оптики, и, что самое главное, уменьшает эксплуатационные затраты литографических систем.

Но чтобы подобных инноваций было много, ОМК недостаточно инвестировать лишь в собственные производственные мощности и технологии. Ключевым ресурсом полупроводниковой отрасли является человеческий капитал: инженеры, физики, материаловеды, программисты и предприниматели, способные создавать новые технологические решения. Поэтому наряду с консолидацией активов ОМК необходимо формировать систему подготовки, привлечения и удержания кадров, поддерживать университетскую и прикладную науку, а также создавать условия для быстрого внедрения перспективных разработок в производство.